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Customized PC 냉각모듈(B2B) |
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제품소개
- Intel社의 저발열 CPU(Dothan)가 장착된 삼성전자(주) 초슬림 Notebook PC
냉각용 Heat Pipe 적용 냉각모듈
제품 규격
- 외형크기 : 183.7(L)x97.2(W)x0.5t(H)mm
- 무게 : 13.7g
- 방열재질 : 알루미늄 (A1050P)
- 방열면적 : 195㎠
- Heat Pipe : Ф3mm, L130mm
- Fan : 미적용
- 적용 본체 : 초슬림 Notebook PC
- 적용 CPU : Intel Ultra Low Voltage P-M Processor
- 공급업체 : 삼성전자(주)
제품 특징
- 초전도성 매체인 Heat Pipe 적용
- 방열면적의 최적화
- Customized된 크기(적용 PC 케이스 규격에 최적화)
- 최적화된 방열면적으로 인해 Fan 미적용(소음 현저히 감소)
제품 성능
- Intel Ultra Low Voltage P-M Processor 냉각 가능
적용 분야
- 초슬림 Notebook PC |
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